အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန် စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ခြင်း။
ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များကို တွင်တွင်ကျယ်ကျယ်အသုံးပြုခြင်းသည် အီလက်ထရွန်နစ်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် အမျိုးမျိုးသော အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများဝယ်လိုအား ဆက်တိုက်တိုးလာစေသည်။Lead Frames၊ EMI/RFI Shields၊ Semiconductor Cooling Plates၊ Switch Contacts နှင့် Heat Sinks များသည် အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များတွင် အရေးကြီးဆုံး အစိတ်အပိုင်းများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်လာပါသည်။ဤဆောင်းပါးသည် ဤအစိတ်အပိုင်းများ၏ ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့် အသုံးပြုပုံများကို အသေးစိတ် နိဒါန်းပေးပါမည်။
ခဲဘောင်များ
Lead Frames များသည် IC ထုတ်လုပ်မှုတွင် အသုံးပြုသည့် အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်ပြီး ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ထုတ်လုပ်သည့် လုပ်ငန်းများတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုကြသည်။၎င်းတို့၏အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်အချက်ပြမှုများကို ပို့ဆောင်ပေးသည့်လုပ်ဆောင်ချက်ဖြစ်ပြီး ဆီမီးကွန်ဒတ်တာချစ်ပ်များကို ချိတ်ဆက်အသုံးပြုနိုင်ပြီး ချောမွေ့စွာအသုံးပြုနိုင်စေရန်ဖြစ်သည်။ခဲဘောင်များကို ပုံမှန်အားဖြင့် ကြေးနီသတ္တုစပ်များ သို့မဟုတ် နီကယ်သံသတ္တုစပ်များဖြင့် ပြုလုပ်ထားသောကြောင့် လျှပ်စစ်စီးကူးနိုင်မှုနှင့် ပလတ်စတစ်ကောင်းမွန်မှုရှိသော ကြေးနီသတ္တုစပ်များဖြင့် ပြုလုပ်ထားသောကြောင့် ရှုပ်ထွေးသောဖွဲ့စည်းပုံဒီဇိုင်းများကို စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် semiconductor ချစ်ပ်များထုတ်လုပ်ရန်အတွက် ရရှိနိုင်ပါသည်။
EMI/RFI ဒိုင်းများ
EMI/RFI Shields များသည် လျှပ်စစ်သံလိုက် အကာအကွယ် အစိတ်အပိုင်းများ ဖြစ်သည်။ကြိုးမဲ့နည်းပညာများ စဉ်ဆက်မပြတ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ၊ ရေဒီယိုလှိုင်းမှ အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ ဝင်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းပြဿနာသည် ပိုမိုဆိုးရွားလာပါသည်။EMI/RFI Shields များသည် ထုတ်ကုန်များ၏ တည်ငြိမ်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အာမခံပြီး အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များကို ထိခိုက်ခြင်းမှ တားဆီးရန် သို့မဟုတ် တားဆီးနိုင်သည်။ဤအစိတ်အပိုင်းအမျိုးအစားကို အများအားဖြင့် ကြေးနီ သို့မဟုတ် အလူမီနီယမ်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး လျှပ်စစ်သံလိုက်အကာအကွယ်များဖြင့် ပြင်ပလျှပ်စစ်သံလိုက်စက်ကွင်းများ၏ လွှမ်းမိုးမှုကို တန်ပြန်ရန် ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် တပ်ဆင်နိုင်သည်။
Semiconductor အအေးခံပြားများ
ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ အအေးခံပြားများသည် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်တွင် အပူများ ပျံ့နှံ့စေရန်အတွက် အသုံးပြုသည့် အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များတွင် လျှပ်စစ်ဓာတ်အားသုံးစွဲမှု တိုးလာချိန်တွင် အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများသည် သေးငယ်လာပြီး ထုတ်ကုန်၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် သက်တမ်းကို သတ်မှတ်ရာတွင် အပူငွေ့ပျံ့ခြင်းသည် အရေးကြီးသောအချက်ဖြစ်လာသည်။ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ အအေးခံပြားများသည် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများမှ ထုတ်ပေးသော အပူများကို လျင်မြန်စွာ ချေဖျက်နိုင်ပြီး ထုတ်ကုန်၏ အပူချိန်တည်ငြိမ်မှုကို ထိထိရောက်ရောက် ထိန်းသိမ်းပေးသည်။ဤအစိတ်အပိုင်းအမျိုးအစားကို အများအားဖြင့် အလူမီနီယမ် သို့မဟုတ် ကြေးနီကဲ့သို့သော အပူလျှပ်ကူးနိုင်သောပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများအတွင်းတွင် တပ်ဆင်နိုင်သည်။
အဆက်အသွယ်များကို ပြောင်းပါ။
Switch Contacts များသည် အီလက်ထရွန်နစ် စက်ပစ္စည်းများတွင် ခလုတ်များနှင့် ဆားကစ်ချိတ်ဆက်မှုများကို ထိန်းချုပ်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည့် circuit contact point များဖြစ်သည်။Switch Contacts များကို ပုံမှန်အားဖြင့် ကြေးနီ သို့မဟုတ် ငွေကဲ့သို့သော လျှပ်ကူးပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး ၎င်းတို့၏ မျက်နှာပြင်များကို အဆက်အသွယ်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ချေးခံနိုင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးကာ တည်ငြိမ်သော ထုတ်ကုန်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို အာမခံပါသည်။
Heat Sinks ၆
Heat Sinks များသည် ပါဝါမြင့်သော ချစ်ပ်များ တွင် အပူများ ပျံ့နှံ့စေရန် အသုံးပြုသော အစိတ်အပိုင်းများ ဖြစ်သည်။Semiconductor Cooling Plates နှင့် မတူဘဲ Heat Sinks သည် ပါဝါမြင့်သော ချစ်ပ်များ တွင် အပူများ ပျံ့နှံ့စေရန် အဓိက အသုံးပြုပါသည်။Heat Sinks များသည် ပါဝါမြင့်မားသော ချစ်ပ်များဖြင့် ထုတ်ပေးသော အပူများကို ထိရောက်စွာ ချေဖျက်နိုင်ပြီး ထုတ်ကုန်၏ အပူချိန် တည်ငြိမ်မှုကို အာမခံပါသည်။ဤအစိတ်အပိုင်းအမျိုးအစားသည် ပုံမှန်အားဖြင့် ကြေးနီ သို့မဟုတ် အလူမီနီယမ်ကဲ့သို့ အပူစီးကူးနိုင်သော ပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး အပူကို ပြေပျောက်စေရန် ပါဝါမြင့်မားသော ချစ်ပ်ပြားများ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် တပ်ဆင်နိုင်သည်။
